Paano tumpak na kontrolin ang layer ng hadlang ng film ng BOPP sa pamamagitan ng mga parameter ng vacuum coating?

Ang mahusay na pagganap ng hadlang ng Heat-sealable metallized bopp film ay mahalagang nagmula sa matinding kontrol ng pag -uugali ng mga mikroskopikong sangkap sa pamamagitan ng proseso ng patong ng vacuum. Sa proseso ng pagbabagong-anyo mula sa target na metal hanggang sa layer ng hadlang na antas ng nano, ang bawat bahagyang pagbabago sa mga parameter ng proseso ay direktang nakakaapekto sa microstructure at proteksiyon na pagganap ng layer ng metal. Ang malalim na koordinasyon at tumpak na kontrol ng mga pangunahing kadahilanan tulad ng vacuum degree, rate ng pagsingaw, at oras ng pag-aalis ay bumubuo ng pangunahing pagbuo ng isang layer ng hadlang na may mataas na pagganap. Bilang pangunahing parameter ng kapaligiran para sa paghahatid ng atomic, ang kontrol ng degree ng vacuum ay direktang tumutukoy kung ang mga metal na atom ay matagumpay na maabot ang BOPP substrate. Sa isang mataas na kapaligiran ng vacuum, ang density ng mga molekula ng gas ay napakababa, kaya ang mga metal na atom ay maaaring mabawasan ang pagkagambala sa pagbangga sa mga molekula ng gas at lumipat sa mataas na bilis sa isang halos tuwid na tilapon. Ang mas mataas na degree ng vacuum, mas mahusay: masyadong mataas ang isang vacuum degree ay magpapahina sa "gabay" na epekto ng mga molekula ng gas sa mga metal atoms, na nagreresulta sa pagpapakalat ng mga lugar ng pag -aalis ng atom at kahirapan sa pagbuo ng isang pantay na layer ng pelikula; Kung ang degree ng vacuum ay masyadong mababa, ang mga atomo ay madalas na mabangga sa panahon ng paghahatid, at ang paggalaw ng paggalaw ay magkakalat, na hindi lamang mababawasan ang kahusayan ng pag -aalis, ngunit maaari ring maging sanhi ng mga metal na atomo na mabuo ang mga istruktura ng isla sa ibabaw ng bopp. Samakatuwid, ayon sa mga katangian ng mga materyales na metal at pagganap ng kagamitan, ang degree ng vacuum ay kailangang mapanatili sa isang tiyak na saklaw upang ang mga metal na atom ay maaaring mapanatili ang mahusay na paghahatid at maayos na pag -aalis sa ibabaw ng substrate. Tulad ng pangunahing variable na nakakaapekto sa microstructure ng metal layer, ang rate ng pagsingaw ay bumubuo ng isang maselan na balanse na may proseso ng pagsasabog ng atom. Kapag ang rate ng pagsingaw ay napakabilis, ang isang malaking bilang ng mga metal na atom ay dumating sa ibabaw ng bopp bawat oras ng yunit, at ang mga atomo ay walang oras upang ganap na magkalat at makaipon sa bawat isa, na bumubuo ng isang maluwag at porous na istraktura ng haligi. Ang mga pores na ito ay tulad ng mga molekular na antas ng permeation channel, na lubos na nagpapahina sa mga katangian ng hadlang ng pelikula at pinapayagan ang mga maliliit na molekula tulad ng oxygen at singaw ng tubig na madaling tumagos. Sa kabaligtaran, kahit na ang isang mabagal na rate ng pagsingaw ay maaaring matiyak ang buong pagsasabog ng mga atomo, palawigin nito ang siklo ng produksyon at dagdagan ang mga gastos sa pagkonsumo ng enerhiya. Ang perpektong rate ng pagsingaw ay kailangang ma -optimize sa koordinasyon sa temperatura ng substrate: katamtaman na pagtaas ng temperatura ng substrate ay maaaring mapahusay ang kapasidad ng pagsasabog ng ibabaw ng mga atomo at itaguyod ang pagbuo ng isang siksik at tuluy -tuloy na layer ng pelikula; Ngunit kung ang temperatura ay masyadong mataas, ang BOPP substrate ay maaaring mapahina at magpapangit, at sa parehong oras ay nagpapalubha ng pagsipsip ng mga atomo, na nakakaapekto sa epekto ng pag -aalis. Ang tumpak na kontrol ng oras ng pag -aalis ay tumutukoy sa pangwakas na kapal at integridad ng layer ng metal. Sa teorya, ang pagpapalawak ng oras ng pag -aalis ay maaaring dagdagan ang kapal ng layer ng metal at pagbutihin ang pagganap ng hadlang, ngunit sa aktwal na operasyon, ang komprehensibong pagganap ng pelikula ay dapat isaalang -alang. Ang isang labis na makapal na layer ng metal ay hindi lamang nagdaragdag ng materyal na gastos, ngunit binabawasan din ang kakayahang umangkop at transparency ng pelikula, na nakakaapekto sa kasunod na mga proseso ng pag -sealing at pag -print. Mas mahalaga, sa panahon ng mahabang proseso ng pag -aalis, ang epekto ng pagbabagu -bago ng proseso ay mapapalakas, at kahit na ang isang maliit na parameter na pag -drift ay maaaring humantong sa lokal na hindi pantay na kapal o mga depekto sa pinhole. Samakatuwid, kinakailangan na gumamit ng teknolohiya sa pagsubaybay sa online upang feedback ang data ng kapal ng metal layer sa real time, at dinamikong ayusin ang oras ng pag -aalis kasama ang mga pamantayan ng preset upang matiyak na ang mga mekanikal na katangian at pagproseso ng kakayahang magamit ng pelikula ay pinananatili habang nakamit ang pinakamahusay na pagganap ng hadlang. Mayroong isang kumplikadong ugnayan ng pagkabit sa pagitan ng iba't ibang mga parameter ng proseso. Halimbawa, kapag inaayos ang rate ng pagsingaw, ang vacuum degree ay kailangang mai -optimize nang sabay -sabay upang matiyak ang kahusayan ng paghahatid ng atom; Ang pagbabago ng oras ng pag-aalis ay nangangailangan ng muling pagsusuri ng pagtutugma ng temperatura ng substrate at ang rate ng pagsingaw. Ang coordinated regulasyon ng mga parameter ay kailangang batay sa isang malalim na pag -unawa sa mga materyal na katangian at pagganap ng kagamitan. Sa pamamagitan lamang ng akumulasyon ng isang malaking halaga ng pang -eksperimentong data at pag -optimize ng mga modelo ng proseso ay maaaring matagpuan ang pinakamahusay na kumbinasyon ng parameter. Ang mga advanced na kagamitan sa produksyon ay gumagamit ng isang awtomatikong control system upang masubaybayan at pabago-bagong ayusin ang iba't ibang mga parameter sa real time upang makabuo ng isang closed-loop feedback mekanismo upang matiyak ang matatag na proseso ng output sa pagitan ng iba't ibang mga batch ng produksyon. Ang proseso ng vacuum coating ng heat-sealable metallized BOPP film ay isang modelo ng malalim na pagsasama ng materyal na agham, pisikal na kimika at teknolohiya ng engineering. Sa pamamagitan ng tumpak na kontrol ng mga parameter tulad ng vacuum degree, rate ng pagsingaw, oras ng pag-aalis, atbp.